全栈研发与制造
提供从产品定义、外观与结构设计、硬件开发到整机制造与质量控制的端到端能力。
300万+年出货规模（北美）
全栈研发与制造体系
端到端全链路交付能力
运营商级品质与合规经验
ABOUT US
关于我们
依托集团多元产业布局，专注智能终端供应链，为品牌客户提供软硬件一体化交付。
集团背景
集团业务覆盖 IDC 数据中心、绿色电力、国际贸易、股权投资等领域。融讯科技专注智能终端供应链，为品牌客户提供软硬件一体化交付。
IDC 数据中心
绿色电力
国际贸易
股权投资
团队与工程基因
核心团队具备深厚的通信终端研发与系统整合经验，全栈自研能力覆盖驱动软件、硬件设计、机械工程与质量控制。
驱动软件
硬件设计
机械工程
质量控制
CORE CAPABILITIES
核心供应链服务能力
从研发设计到设备金融，覆盖智能终端全生命周期。
软件平台（可选交付）
提供自研软件平台作为可选交付底座，同时支持客户基于 Android 深度定制。
运营商通信与合规
具备主流运营商项目交付经验，符合主要市场监管与运营商测试要求。
金融级设备安全
提供端到端设备安全与远程风控方案，通过软硬件多层防护实现设备级管控与租赁业务闭环。
金融科技服务
与品牌客户及金融伙伴共建设备租赁与信用增值合作模式。
CASES & PORTFOLIO
合作案例与产品矩阵
以下为融讯提供供应链服务的合作方向，具体品牌、规格与上市节奏由客户定义。
已商用
北美市场
年出货规模约 300 万台，配套软件平台已商用。
300万+台 / 年
2026 合作产品线
敬请期待
入门级智能手机
敬请期待
旗舰智能手机
敬请期待
三防智能手机（Rugged）
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欢迎品牌方、运营商、金融伙伴就 OEM / ODM 合作、设备金融方案、供应链服务洽谈。
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